宇凡微2.4g發(fā)收一體合封芯片Y62G SOC內(nèi)置2.4g芯片和mcu

宇凡微2.4GHz發(fā)收一體合封芯片Y62G是一款集成了G350通信芯片和微控制器（MCU）功能的高度集成系統(tǒng)芯片，將通信芯片和MCU功能融合在一個單一芯片內(nèi)，為開發(fā)人員提供了更高的設(shè)計自由度和簡化的解決方案，可以大大節(jié)省開發(fā)成本。以下是Y62G芯片的主要特點和特性：集成G350通信芯片Y62G芯片內(nèi)部集成了宇凡微先進的G350通......

宇凡微433接收合封芯片Y54R SOC內(nèi)置433m芯片和mcu

在市場上有一種類似oc的合封技術(shù)，不知道你聽過嗎？看看這顆芯片，你就能知道它有多強大了。宇凡微433接收合封芯片Y54R是一款集成了Y490H射頻接收芯片和MCU功能的系統(tǒng)芯片，一個芯片兩顆芯片的功能，一起看看它有多強大吧。Y54R芯片的主要特點包括：集成Y490H射頻接收芯片Y54R芯片內(nèi)部集成了Y490H射頻接收芯片，該接......

合封芯片和soc芯片有區(qū)別嗎

相信了解過oc芯片和合封芯片的朋友可能會產(chǎn)生疑惑，oc和合封芯片有什么區(qū)別呢？不是差不多嗎，其實它們之間有各自的專利。接下來和宇凡微一起了解一下吧。其實oc芯片和合封芯片的原理差不多，都是將其它組件和原有的芯片進行封裝，使單一芯片的集成度更高，性能更強。SoC芯片是一種集成度更高的芯片，它將多個系統(tǒng)組......

2.4G SOC集成無線收發(fā)芯片，內(nèi)置8位mcu

給大家介紹宇凡微的SOC合封芯片，通常合封芯片可以將多個芯片合封在一起，比如可以將充電芯片和mcu合封在一起，這樣就能達到省成本，節(jié)省c面積的效果，整體節(jié)省20%的成本。宇凡微的2.4g合封芯片也是如此，使用的是G350的2.4G芯片，單片機可以使用九齊單片機，比如2.4g+54E合封，可以用九齊開發(fā)工具，對54E來進行編輯......

2.4G SOC無線收發(fā)芯片YF109芯片介紹

宇凡微的YF109芯片采用高性能的32位mcu和2.4g無線收發(fā)模組，通過SOC技術(shù)封裝在一起，該模組工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM頻段，發(fā)射功率最大可以到8dBm,空曠地段傳輸可達120米以上。2.4G無線模塊的幾大優(yōu)勢低功耗發(fā)射模式（0dBm）工作電流16mA；接收模式工作電流14mA；休眠電流1.5uA。高集成度外圍元器僅需要2......

手機處理器叫soc還是cpu

手機處理器既可以被稱為SoC，也可以被稱為CPU。這兩個術(shù)語雖然在討論手機處理器時經(jīng)常被使用，但它們在概念上有一些微妙的差異。SoC是指一種集成了多個功能模塊的芯片，其中包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存控制器、通信模塊（如Wi-Fi和藍牙）、多媒體處理單元（如圖像和視頻處理器）、存儲控制器、傳......

手機soc包含哪些芯片

手機SoC是指集成了多個核心功能模塊的芯片，它是現(xiàn)代智能手機的核心處理器。手機SoC是一種高度集成的芯片，包含了處理器、圖形處理器、通信模塊、多媒體模塊和其他必要的控制電路等功能模塊，以滿足手機的各種需求。手機oc包含哪些芯片?下面將介紹手機SoC中常見的功能模塊及其作用。處理器（CPU）：處理器是手機SoC的......

soc芯片與mcu芯片有什么區(qū)別

在嵌入式芯片領(lǐng)域中，SOC和MCU是兩個常見的概念。它們雖然有一些相似之處，但也有很多區(qū)別。宇凡微將會從以下幾個方面對它們進行比較。MCU是一個芯片級的計算機，需要配合外圍電路才能完成最終產(chǎn)品功能。它是由CPU、RAM、ROM、定時器（計數(shù)器）、串口等組成的。而oc是合封芯片，也就是mcu+其他功能模塊，所有可以理解......

SoC設(shè)計應該如何進行?

當前，隨著智能化、電氣化的快速發(fā)展，而SoC芯片的地位越來越高，今天這篇文章就來聊一聊SoC設(shè)計應該如何進行。

在嵌入式領(lǐng)域中，SoC和MCU的區(qū)別是什么?

如果拿SoC和MCU做對比，大家可以理解成SoC就是定制功能版本的MCU。