封裝不僅將芯片與外部環境隔離，保護其免受物理和化學損害，還能增強其電性能，提高信號傳輸效率。本文將詳細解讀芯片封裝的各類型及其優缺點和應用場景..........

一顆芯片無法獨立工作，需要與其他元件和電路連接，以實現特定的功能。這個連接的過程就涉及到芯片封裝......

芯片已成為各種電子設備的核心部件，而芯片程序開發則是芯片應用的關鍵環節........

很多人在使用芯片時存在一些誤區，導致設備出現問題甚至損壞。本文..........

芯片作為核心的組件，其引腳位數對于芯片的性能、功能和應用具有重要意義。不同的引腳位數代表著芯片的不同能力和應用范圍.........

芯片是無數設備的核心，它們的引腳，就像芯片的“觸手”，與外部世界進行交流，我們來深入了解一下這些常見的芯片引腳.........

在電子設備中，芯片是至關重要的組件之一，而芯片的腳位數則是芯片與外部電路之間連接的關鍵參數........

芯片的腳位是指芯片與電路板或其他芯片之間進行連接的引腳。了解芯片的腳位對于電子設備的組裝、維修和故障排除至關重要。下面........

深圳宇凡微電子有限公司的創始人兼總經理黃宇在峰會上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題，展示了宇凡微電子在MCU領域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進展。

在電子制造領域，封裝技術是確保芯片穩定工作并實現與其他部件互連的關鍵環節。晶圓級封裝（WLP）和晶片級封裝（CLP）是兩種主流的封裝技術，它們在工藝、成本、可靠性等方面有著顯著的區別。本文將深入比較這兩種封裝技術，并列舉它們的優缺點.....