芯片是無數設備的核心，它們的引腳，就像芯片的“觸手”，與外部世界進行交流，我們來深入了解一下這些常見的芯片引腳.........

在電子設備中，芯片是至關重要的組件之一，而芯片的腳位數則是芯片與外部電路之間連接的關鍵參數........

芯片的腳位是指芯片與電路板或其他芯片之間進行連接的引腳。了解芯片的腳位對于電子設備的組裝、維修和故障排除至關重要。下面........

深圳宇凡微電子有限公司的創始人兼總經理黃宇在峰會上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題，展示了宇凡微電子在MCU領域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進展。

在電子制造領域，封裝技術是確保芯片穩定工作并實現與其他部件互連的關鍵環節。晶圓級封裝（WLP）和晶片級封裝（CLP）是兩種主流的封裝技術，它們在工藝、成本、可靠性等方面有著顯著的區別。本文將深入比較這兩種封裝技術，并列舉它們的優缺點.....

在電子工程中，封裝是極其重要的環節。它保護芯片免受外界環境的影響，同時負責將芯片與外部電路連接起來。封裝的類型直接影響到芯片的性能、可靠性以及與其他部件的兼容性。本文將詳細解讀金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種封裝方式的特色、作用、應用領域，以及優劣比較......

在電子設備制造中，封裝是一個極其重要的環節。它保護芯片免受外界環境的影響，同時負責將芯片與外部電路連接起來。封裝的類型和品質直接影響到芯片的性能、可靠性以及與其他部件的兼容性.......

科普基板是一種重要的電子元件，它的質量和性能對整個電子設備的性能和穩定性有著至關重要的影響。在科普基板的世界中，主要存在著兩種類型：有機類型和無機類型。這兩種類型各有其特點和應用領域，下面我們將對其進行深入解析......

在芯片的世界里，封裝方式的選擇至關重要。不同的封裝方式對芯片的性能、可靠性以及成本都有著顯著的影響。本文將通過對比正裝片和倒裝片的定義、制造工藝、優缺點，來揭示這兩種封裝方式的差異.......

在電子設備日益普及的今天，芯片作為設備的核心部件，其性能和封裝方式對設備的性能和體積有著重要影響。本文將通過一個具體的案例，介紹一種流行的芯片封裝方式——貼片封裝......