芯生萬象,集成未來!10月30日,由 芯師爺主辦的“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇”在深圳國際會展中心成功舉辦。 深圳宇凡微電子有限公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃宇在峰會上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題 ,展示了宇凡微電子在MCU領(lǐng)域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進展。同時,他還分享了宇凡微電子在市場低迷情況下如何找到第二增長曲線,并介紹了企業(yè)戰(zhàn)略部署的突破之道。
市場形態(tài)變遷下
亟需建立品牌認(rèn)知
自1760年的工業(yè)革命以來,市場形態(tài)經(jīng)歷了從工廠時代、市場時代到品牌時代的演變。究其特點,工廠時代以產(chǎn)品為核心,企業(yè)生產(chǎn)決定用戶需求,生產(chǎn)效率決定勝負(fù);市場時代以渠道為重,產(chǎn)品與市場形成平衡,擁有優(yōu)秀渠道者能夠占領(lǐng)市場; 品牌時代以認(rèn)知為主導(dǎo),在供大于求、產(chǎn)品過剩的背景下,只有占領(lǐng)用戶心智才可能取得成功 。
梳理市場發(fā)展歷程,黃宇以宇凡微從 市場端向技術(shù)端,最后回歸品牌端 的經(jīng)驗作為例子,提出了幾點企業(yè)發(fā)展升維思考:
在競爭激烈的市場環(huán)境中,僅僅側(cè)重于營銷和產(chǎn)品內(nèi)卷已不再足夠。品牌建設(shè)需要考慮 供應(yīng)鏈的優(yōu)化 ,以確保高效的生產(chǎn)和供應(yīng)。同時, 有效的貨物管理 也是至關(guān)重要的,以確保產(chǎn)品在市場上的暢通無阻。
企業(yè)管理要考慮數(shù)字化轉(zhuǎn)型,包括引入 ERP(企業(yè)資源計劃)和CRM(客戶關(guān)系管理)系統(tǒng)應(yīng)用 ,以提高業(yè)務(wù)的效率和響應(yīng)能力。
技術(shù)創(chuàng)新對品牌建設(shè)也有深遠(yuǎn)影響。例如 生成式AI 可以替代大量人工工作, 用 于美工、 編輯,以 及軟件編程等領(lǐng)域,在市場中 保持 爭力,并關(guān)注整合這些科技進步 。
找準(zhǔn)戰(zhàn)略定位
高能效比合封方案助力MCU
波特五力分析模型,包含五個要素:供應(yīng)商和客戶、替代品和補充品、 潛在競爭者、 行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競爭者 。通過分析這些要素及其相互 作用,宇凡微選擇了 定制合封單片機 的道路。黃宇表示,自主研發(fā)的合封單片機不僅使開發(fā)更簡單 、降低客戶開發(fā)成本,還具有兼容性強、保密性強等特點, 在玩具和 小家電市場普遍應(yīng)用。
以現(xiàn)有市場為基礎(chǔ),宇凡微在市場和技術(shù)層面進行了大量投入,完成了一系列封裝腳位和合封規(guī)格書整合, 目前已經(jīng)申請21項發(fā)明專利,11件軟件著作權(quán),2項集成電路布圖,先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、 科技型中小企業(yè)、專精特新企業(yè)等榮譽稱號 。
尋找第二生長曲線
迎來二次快速發(fā)展
黃宇在演講中提出,任何事物的發(fā)展都有一個生命周期,在這個生命周期里有起始期、 下滑期、衰 落期、成長期和 高峰期。 所謂第二曲線,就是在高峰期到來或者消失前,找到另一條新的高成長性曲線,獲得持續(xù)性增長 。
深圳宇凡微電子有限公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理黃宇
在第一增長曲線中,宇凡微已是消費類單片機九齊品牌在大陸最大的代理商 。此 時黃宇眼光長遠(yuǎn),為了 在當(dāng)下企業(yè)瞬息萬變的市場環(huán)境下想存活下來,需要 找到第二增長曲線 ——合封單片機 ,才能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的交椅,最 終實現(xiàn)第二曲線的 順利跨越。
宇凡微的芯片還針對不同應(yīng)用場景進行多樣的推薦 ,深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領(lǐng)域,產(chǎn)品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認(rèn)可。
一些傳統(tǒng)的封裝方式可隨著產(chǎn)品更迭,選擇合適的封裝類型可以讓成本更低,和板子的兼容性更好。
宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式 ,可根據(jù)客戶需求進行封裝,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。
宇凡微芯片產(chǎn)品之豐富,在市場上可以 滿足多種產(chǎn)品的MCU需求 。有合封芯片系列,如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等,同時代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,依客戶之所需,急客戶之所急。
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