喜訊！   在 7月18日結束的第十七屆中國深圳創新創業大賽光明區預選賽暨第九屆光明區創新創業大賽（光創賽）初賽中， 宇凡微自主研發的《高性能低功耗MCU合封關鍵技術研發和應用》 項目憑借顯著的技術創新性與應用潛力，從 光明區 824個優質項目中脫穎而出， 成功晉級半決賽！

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賽事背景：

高規格創新平臺助力科技企業成長

中國深圳創新創業大賽由工業和信息化部火炬高技術產業開發中心主辦，是國內最具影響力的公益性創新創業賽事之一。光明區預選賽作為深創賽的重要組成部分，已成為發掘和培育科技創新企業的重要平臺。

宇凡微此次晉級，是公司專注于MCU合封技術研發與應用成果的一次重要展示。

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我們的專注：

深耕MCU合封技術創新

宇凡微始終 致力于打造全球消費電子單片機（MCU）產業鏈最完整的科技綜合型公司 。 團隊長期專注于芯片 產品研發 、先進封裝與應用方案開發，核心方向之一即是推動 MCU合封技術的突破與產業化應用。

本次參賽的 《高性能低功耗MCU合封關鍵技術研發和應用》 項目，正是我們針對當前 MCU應用中的關鍵挑戰提供的解決方案：

• 突破尺寸局限：   滿足微型設備對極致空間的需求。

• 性能更強：   多核異構架構與硬件加速引擎提升復雜任務處理能力 。

• 穩定性更強： 工業級寬溫域運行保障極端環境可靠性 ，通過設計優化和嚴格測試保證工作穩定性。

• 拓展新興應用場景：   為創新領域提供底層硬件支持。

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技術價值：

解決痛點，賦能創新應用場景

宇凡微 MCU合封技術的核心 優勢 在于：

• 用戶成本更低： 核心面積縮小 30%+SiP集成設計， 更容易 滿足市場 上對空間要求嚴苛的應用場景需求， 降低終端制造成本。

• 突破性能邊界，提供更強算力。

• 實現極致微型化，釋放產品設計空間。

• 為消費電子（IoT/穿戴）、醫療健康、工業自動化等領域的創新應用提供強大底層支撐。

典型應用案例

• 微型無人機： 實時飛行控制與圖像處理，低功耗延長續航

• 醫療穿戴設備： ECG監測手環精準采集生理數據，支持長期監測

• 智能傳感器：   汽車胎壓監測儀實現數據實時分析與故障預警

• 工業控制： 寬溫域保障極端環境穩定運行

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宇凡微MCU合封技術的核心突破

該項目匯聚了我們在以下關鍵領域的自主創新成果：

合封架構創新與微型化

• 異構集成方案：  融合 MCU內核 + 專用加速器（AI/ADC） + 射頻/存儲單元 ，突破單一芯片性能邊界

• 高密度互連技術：  采用 TSV（硅通孔） 垂直互連與 微凸點 電氣連接，縮短信號路徑，提升傳輸速度與可靠性

• 先進封裝工藝：  應用 SiP系統級封裝/3D封裝 ，減少互連長度，縮小封裝體積

• 制程升級：  采用 22nm/40nm ULP超低功耗工藝 ，核心面積縮小 30%

成果：  芯片整體尺寸  <3mm×3mm （ CSP/WLCSP封裝）

超低功耗性能 ：

• 動態功耗管理：  通過 多級電壓/頻率調節（DVFS）  按任務需求靈活調整功耗  

• 靜態功耗優化：  采用 亞閾值電路設計 及 深度睡眠模式 （待機電流 <1μA）

• 模塊化電源域：  支持 按需喚醒 各功能模塊

實測數據：  運行功耗  50μA/MHz  | 休眠功耗  0.5μA

強勁處理能力：

• 多核異構架構：Cortex-M系列內核 + NPU/FPU加速單元， 算力提升 3-5倍

• 硬件加速引擎：   集成 加密算法、傳感器信號處理 專用模塊，降低 CPU負載

實測數據 ：  CoreMark評分300+ （較同類產品提升 40%）

高可靠性與廣泛適用性：

• 工作溫度范圍覆蓋   -40℃至125℃ ，具備工業級可靠性。

• 通過 電磁屏蔽層 與 差分布線設計 抑制高頻信號串擾

• 采用 高導熱材料 與 仿真優化 解決多芯片熱耦合效應

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商業模式：

深度服務產業需求

我們堅持“芯片+方案+服務”的增值模式， 通過：

• 高度靈活的芯片定制化設計

• 軟硬件協同優化

• 垂直行業深度適配（IoT/穿戴設備/醫療電子）

構建 硬件差異化優 勢（ AI加速核、超低功耗架構）與 開放軟件生態 （ SDK+算法庫），精準滿足客戶對性能、功耗與尺寸的核心需求 ；

堅定不移地朝著“打造全球消費電子單片機（MCU）產業鏈最完整的科技綜合型公司”的目標邁進。

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進軍半決賽

目前， 我們 技術團隊正全力備戰 7月26日至27日的半決賽。 宇凡微期待在半決賽現場 ， 向評委專家深度展示合封技術的創新價值與產業應用前景！