2.4g合封芯片是宇凡微主打的產(chǎn)品，能大大降低開(kāi)發(fā)成本、生產(chǎn)成本，適用于遙控玩家、小家電的芯片，是宇凡微自身研發(fā)的專(zhuān)利，我們一起看看詳細(xì)介紹吧。

合封專(zhuān)利的名稱(chēng)為：集成MCU和射頻芯片的封裝體、電路板及電子設(shè)備，可以集成2.4g或433m芯片，mcu可以選擇多款九齊單片機(jī)。

射頻合封芯片原理

封裝結(jié)構(gòu)
該封裝體包括封裝外殼、基板、第一芯片裸片 (射頻芯片)、第二芯片裸片 (MCU芯片) 以及多個(gè)引腳。所有這些組件都被封裝在一個(gè)外殼內(nèi)。
功能組件
第一芯片裸片是射頻芯片，第二芯片裸片是MCU芯片。這意味著封裝體內(nèi)集成了微控制芯片 (MCU) 和射頻芯片的功能，使其可以在一個(gè)封裝內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn)這兩種功能。
組裝方式
第一芯片裸片、第二芯片裸片以及基板都被放置在封裝外殼內(nèi)。這些組件通過(guò)鍵合線(xiàn)電連接，這意味著它們通過(guò)金屬線(xiàn)等導(dǎo)電材料進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電氣連接。

這種封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于通過(guò)將MCU和射頻芯片集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)和更高的集成度。這有助于簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)復(fù)雜性，并在一些應(yīng)用中提高性能。

同時(shí)封裝類(lèi)型可根據(jù)需求定制，例如SOT23-8、SOP16或其它封裝方式，宇凡微2.4g合封芯片自上市以來(lái)收到行業(yè)內(nèi)廣泛歡迎，能有效降低成本，為生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)方便，如果你也有需求，歡迎聯(lián)系客服索要規(guī)格書(shū)，免費(fèi)領(lǐng)取樣品。