波峰焊和回流焊是最常見的焊接工藝，主要是把電子元器件連接到印刷電路板上，下面是他們的主要區別。

回流焊的原理
回流焊是將整個PCB放入熱空氣爐中，通過加熱使焊膏熔化，將焊料涂覆在需要連接的電子元件引腳上。然后，通過控制溫度曲線，使焊料冷卻固化，形成焊接連接。

波峰焊的原理
波峰焊是通過在預熱區加熱焊接面，并將預熱后的焊料暴露在一道液態焊料波浪（稱為焊錫波）上，使焊錫覆蓋需要焊接的電子元件引腳。然后，焊錫冷卻固化，形成可靠的焊接連接。

波峰焊和回流焊的區別
不同的電子元器件所需的焊接方式不同，一些需要通過smt貼片工藝則使用回流焊，一些需要SIP（單列直插式封裝）的元器件使用波峰焊。

對于pcb設計來說，一般都需要回流焊工藝，而波峰焊需要有sip的才需要，那么波峰焊和回流焊的區別你都明白了嗎？