芯片封裝是制作芯片過(guò)程中必備的一個(gè)步驟，不同的封裝類型通常有不同的作用，常見(jiàn)芯片封裝類型有哪些？下面是常見(jiàn)的芯片封裝類型：

DIP雙列直插封裝
是較早使用的一種封裝形式。芯片引腳通過(guò)兩列直插插座插入電路板上的孔中，適用于一些較早期的芯片和較簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。

SOIC小外延集成電路封裝
是一種表面貼裝封裝形式。引腳以直線排列在封裝的兩側(cè)，適用于較小規(guī)模的集成電路。

QFP四邊平封裝
是一種表面貼裝封裝形式。引腳以四邊形狀排列在封裝的四個(gè)邊上，適用于需要較多引腳的集成電路。

BGA球柵陣列封裝
是一種表面貼裝封裝形式。引腳以小球形的焊球排列在封裝的底部，通過(guò)焊接與電路板連接。BGA封裝可以提供更高的引腳密度和更好的熱傳導(dǎo)性能，適用于高性能和高功率應(yīng)用。

如何定制封裝
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