QFN是一種常見(jiàn)的封裝類型，采用了無(wú)引腳的設(shè)計(jì)，將引腳隱藏在封裝的底部，從而實(shí)現(xiàn)了更高的引腳密度和更小的封裝尺寸。QFN封裝具有優(yōu)異的散熱性能和良好的電氣性能，接下來(lái)和宇凡微一起了解一下吧。

QFN封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)如下：
引腳密度高
QFN封裝的引腳位于封裝的底部，并通過(guò)焊盤與電路板連接，因此可以在相對(duì)較小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的引腳，提供更高的集成度。

封裝尺寸小
由于QFN封裝的引腳位于封裝底部，封裝的外部尺寸相對(duì)較小，適用于要求緊湊和輕薄設(shè)計(jì)的電子設(shè)備。

優(yōu)異的散熱性能
QFN封裝的焊盤與電路板直接接觸，可以提供更好的散熱路徑，有效地傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，有利于集成電路的穩(wěn)定運(yùn)行。

常見(jiàn)的QFN封裝尺寸包括3x3mm、4x4mm、5x5 mm、6x6mm和8x8mm等。具體的QFN封裝尺寸圖可能會(huì)根據(jù)不同的制造商和封裝標(biāo)準(zhǔn)有所不同，宇凡微提供的定制封裝支持QFN20等尺寸，以下是一個(gè)示例的QFN封裝尺寸圖（僅供參考）：

在上面的示例中，這是一個(gè)4x4mm的QFN封裝，封裝的外部尺寸為4毫米x4毫米。實(shí)際的QFN封裝尺寸圖可能會(huì)有更多的細(xì)節(jié)，包括焊盤布局、引腳編號(hào)和封裝的外觀等。如果你需要定制封裝，可以聯(lián)系宇凡微客服，我們支持多種封裝類型，也包括QFN的定制封裝，快來(lái)與我們聯(lián)系吧。