麒麟芯片是華為自主研發的一款移動芯片，已經推出了多個版本，具有強大的性能和能耗表現。由于美國政府對華為的制裁導致麒麟芯片不能生產，這也導致目前華為只能購買高通驍龍的芯片應用到手機上。

美國政府在2019年5月宣布將華為列入實體清單，禁止美國企業向華為出售技術和產品。這個舉動對于華為的芯片生產造成了嚴重的打擊，因為華為的芯片生產過程中需要大量依賴美國的技術和設備，特別是在芯片制造過程中需要用到的先進工藝和設備，例如曝光機、離子注入機、光刻機等。

麒麟芯片的生產涉及到很多先進的制造工藝和設備，而其中很多技術都來自美國。例如，麒麟芯片的制造需要用到最新的7nm和5nm工藝，而這些工藝技術來自美國。麒麟芯片還需要用到一些關鍵的設備，例如光刻機和離子注入機，這些設備都是美國公司生產的，而受到美國政府對華為的制裁影響，這些設備已經無法進口到中國。

此外，華為的麒麟芯片也依賴于美國的EDA工具，包括合成器、布局和驗證工具等。EDA工具是芯片設計和制造的重要工具，是芯片生產過程中不可或缺的一部分。華為芯片設計和制造過程中使用的EDA工具來自美國的公司，例如Cadence、Synopsys和Mentor Graphics等。因此，美國政府對華為的制裁導致華為無法使用這些工具進行芯片設計和制造，這對麒麟芯片的生產造成了巨大的影響。

麒麟芯片生產過程中還涉及到很多其他的技術和設備，例如封裝和測試設備等，這些都需要依賴進口和國內配套生產。在美國政府對華為的制裁之下，這些設備的進口和配套生產也受到了很大的影響，導致了麒麟芯片的生產難以繼續。因此麒麟芯片為什么不能生產了？主要原因就是技術被美國卡脖子了。