今天宇凡微為大家分享的是我國半導體芯片將面臨的挑戰(zhàn)，量大半導體芯片設計廠商又會如何布局?一起往下看，獲取最新信息吧!

        近期，從臺積電和英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場真實需求狀況浮上臺面，使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強者恒強的態(tài)勢明確。

        據Intel創(chuàng)新科技總經理謝承儒表示，確實過去不會像現在遇到這么多供應鏈的困難與挑戰(zhàn)，除了芯片之外，像是存儲芯片或者其他的零組件都會面對這類長短料的狀況，特別是在大流行之后，使得市場需求有很大的改變，使得供應鏈持續(xù)吃緊，相信明年長短料的問題還是一個很大的挑戰(zhàn)。

        目前半導體市場變化相當快速，有些零組件一下吃緊、一下又松動，上下變化很快，很難明確的說哪個零組件已經松動、或者還是很緊俏。部分芯片設計公司面對產能受限的挑戰(zhàn)，使得新產品量產的進度受到產能排擠而無法如期在今年進入量產。芯片設計公司現在面對的競爭跟挑戰(zhàn)更大，不僅是產品本身效能或者競爭力，當中也包含了產能取得的問題，小型廠商較會面臨這樣的壓力，對于Intel來說，則不會因為產能受限而限制未來產品的發(fā)展。

        許多芯片設計公司近期多數已經與晶圓代工廠大致協調好明年的產能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩(wěn)今年的態(tài)勢，這樣的原因之一除了營運規(guī)模外，也因客戶別的大小與市場掌握的程度有關，也就是說，小廠的客戶大多小型且分散，面對的終端需求變化也更快速，甚至對于價格的承受能力也已經到勒緊脖子的程度。

        因此，近期芯片設計廠商在第4季出現有人漲價、有人沒再漲價的狀況，不像先前只要成本墊高，就能足額甚至超額反映客戶。但是像是MCU廠商盛群、松翰等就坦言，部分終端客戶也沒有那么熱、庫存進入調整階段。在激烈競爭下，第4季價格較難再全面性漲價，只能針對部分低毛利率的產品漲價，更別提明年是否還有信心能再轉嫁了。

        整體來說，面對明年半導體供需狀況應該更為謹慎，加上今年在供應鏈成本墊高下，芯片設計公司產生許多超額利潤，明年部分產品將出現比較大的競爭壓力，將逐步回歸到產品的競爭力、產能獲取的能力、甚至是客戶與供應鏈伙伴的關系，都將是明年的觀察指標。

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