伴隨著社會技術的不斷進步，市場對產品的技術水平要求也在逐步提高， MCU產品正處在技術不斷突破、性能改進、功耗降低、體積增大的階段。近幾年來，隨著物聯網和其他領域的興起，為使 MCU能提供足夠的性能支持，微處理器（MCU）的設計也變得更為復雜，同時也引導了 MCU產業未來的產品市場結構。在未來，MCU設計的方向又是什么呢？
        
1、智能化方向

　　從2017年起，一些主要的 MCU廠商就開始嘗試在 MCU中增加智能 ai功能。首先是 ST的 Project Orlando項目作為 MCU超低功耗AI加速器單元的實驗，接下來，瑞薩在2018年發布了 MCU可編程協處理器 DRP。直到三年后的今天，要想提高 MCU在 ai方向上的運算能力，通常使用專用的 ai加速器比提升處理器性能更有效率。所以，將 ai加速器引入單片機 MCU已成為主流。可以預見，這一方向在未來也將不變。

2、高性能方向

　　長期以來，不斷提高計算和處理性能是MCU設計工程師和開發商的目標。從最初的4位MCU、8位MCU到32位MCU和64位MCU，不斷增加的位數也是為了提高MCU的計算和處理性能。如今，各大MCU制造商開始專注于改變MCU核心，提高MCU處理器的性能，并在制造過程中取得升級和突破。總之無論采用何種方法，MCU設計的未來方向都是提高性能。

3、低功耗方向

　　消費性電子產品、可穿戴設備以及其他以電池為動力的物聯網終端對低功耗有著嚴格的要求。在 IoT設備中，系統功耗是需要考慮的一個重要因素，在許多應用場景中， IoT設備需要電池供電，并且需要持續使用十年以上，這對 MCU有著非常嚴格的低功耗要求，為了滿足用戶的低功耗要求，各大 MCU廠商也是紛紛推出了低功耗 MCU，以滿足用戶低功耗的需求。

4、支持無線連接

　　近年來，無線傳感器、智能電表、智能家居、可穿戴設備等物聯網物聯網設備和無線連接產品發生了爆炸性增長。傳感器和處理器等電子設備的成本逐漸降低。同時，無線連接功能和人工智能性能的支持使許多產品更加智能，無須人工干預即可相互通信。無線MCU將成為未來時代的標準處理器 芯片。

5、更小尺寸

　　為了滿足物聯網應用程序的需求，MCU開發人員需要平衡性能、功耗和尺寸。與許多可穿戴設備的設計一樣，體積小、重量輕是客戶認可的關鍵因素。在小型MCU的發展歷史上，2004年microchip推出的世界上最小的 單片機是包裝在SOT-23-6中的PIC10F系列。到目前為止，芯片仍處于生產和供應狀態，這表明市場對小型MCU是非常需求的。

　　以上就是宇凡微單片機工程師對于 未來MCU設計的方向是什么的解答，希望能夠對大家有所幫助。宇凡微專注于單片機應用方案的開發、MCU應用功能開發，致力于為廣大廠家提供更多新穎的電子產品！