歡迎訪問宇凡微電子官方網站，宇凡微推出了最新的產品——宇凡微2.4G無線射頻合封芯片。以下是對該芯片的詳細規格書介紹。

產品概述：
宇凡微2.4G無線射頻合封芯片是一款高性能、低成本的解決方案，專為無線通信領域而設計。該芯片工作在2.4GHz頻段，支持硬件級BLE廣播包收發，兼容性強，代碼量少，適用于各種需要無線控制的應用場景，包括智能家居、遙控玩具、燈光控制等。

2.4G合封芯片主要特性：

高集成度
宇凡微2.4G無線射頻合封芯片集成了MCU、發射機、接收機、頻率綜合器和GFSK調制解調器等功能，使得外圍電路設計簡單，降低了系統成本。

低成本
與傳統方案相比，該芯片可以降低PCB成本、采購成本和開發成本，特別適合大規模生產的產品，提高產品的競爭力。

低功耗
為了提高電池的使用壽命，該芯片具有低功耗特性，最低電流可達數微安，延長設備的使用時間。

高靈敏度
采用低中頻結構，使得接收靈敏度高達-98dBm@62.5Kbps，具備在復雜環境和強干擾條件下的優異收發性能。

支持BLE功能
可實現與BLE設備的無線通信，適用于BLE電子標簽、無線遙控、無線鍵盤鼠標、智能家居等應用領域。

主要技術參數：
工作頻段：2.4GHz（世界通用ISM頻段）
最大發射功率：8dBm（支持可調節）
接收靈敏度：-98dBm @ 62.5Kbps
數據率：1Mbps
工作電壓范圍：2V~3.6V
最大電流：5uA（低功耗模式）
封裝方式：SOP16、SOT23-6等（可定制化）

應用領域：
智能家居：智能燈控、智能門鎖、智能插座等無線控制應用。
遙控玩具：遙控車、遙控飛機、遙控船等遙控玩具。
燈光控制：無線燈光控制系統，室內和室外照明場景。
BLE應用：電子標簽、無線鍵盤鼠標、智能家居中的BLE設備等。
開發簡單、配置便捷：

宇凡微2.4G無線射頻合封芯片具有簡單的操作和配置過程。通過寫入寄存器，用戶可以方便地設置芯片的工作模式、發射功率、調制速率等參數。這使得工程師能夠快速配置和控制芯片，簡化了開發過程。

總結：
宇凡微2.4G無線射頻合封芯片是一款高性能、低成本的解決方案，具備高度集成、低功耗和高靈敏度等優勢，適用于智能家居、遙控玩具、燈光控制等多個應用場景。我們為您提供定制化封裝方式，以滿足不同產品的尺寸和性能要求。如果您對宇凡微2.4G無線射頻合封芯片有興趣或有相關需求，歡迎聯系我們，我們將為您提供更詳細的信息和免費樣品。感謝您對宇凡微電子的關注和支持！