宇凡微推出的2.4G合封，是將一顆2.4g芯片和一顆8位單片機合封在一起，內置ldo，發射機、接收機、頻率綜合器和GFSK調制解調器等功能，集成度非常高，適用于多種常見的遙控玩具和燈控等。

mcu功能
支持 HSI,HSE,LSI
時鐘最高可達 24/32MHz
寬工作電壓 1.7V～5.5V
工作溫度范圍-40℃～85℃/-40℃～105℃
最大可達18個 GPIO
1*IIC，1*SPI，2*USART，4*16bitGPTimer，RTC
1*ADTimer（三相BLDC/PMSM控制模塊），
1*LPTimer,內部溫度傳感器
1*12bit ADC(10CH)，2*COMP

2.4g芯片
支持16MHz晶振±60ppm；
支持雙層印制板設計；
支持SOP8封裝；
支持SPI接口通訊；
可用印制板微帶天線。
1Mbps模式的接收靈敏度為-86dBm；
1Mbps模式的特殊應用最大發射功率可達8dBm，空曠地帶傳輸距離可達120米以上；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制高。
外圍元器僅需要2個電容，一個晶振。

宇凡微2.4g合封mcu封裝方式有多種，具體可定制，常見的如sop16、sot23-6等。在開發上，只需2個電容，一個晶振即可組成最小系統，無需過多的外圍電路，開發非常簡單，工程師易上手開發，如果對該芯片感興趣，歡迎聯系宇凡微。