通常實現(xiàn)2.4G無線功能是需要一個2.4G無線芯片加一個mcu去實現(xiàn)功能，而宇凡微的合封芯片，是把2.4g和一顆mcu封裝在一起，實現(xiàn)了高集成，能讓單個芯片性能更強。

2.4G合封芯片內(nèi)置的mcu，可以支持定制封裝8位單片機、32位單片機最高工作頻率32MHz。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等
通訊外設(shè)，1路12bit ADC，5個16bit定時器，以及2路比較器。

內(nèi)置的2.4G無線收發(fā)模組。該模組工作在2.400GHZ~2.483GHz世界通用ISM頻段，發(fā)射功率最大可以到 8dBm,空曠地段傳輸可達60米以上，接收采用低中頻結(jié)構(gòu)，接收靈敏度可以達到-86dBm。該模塊將外圍器件高度集成到內(nèi)部，外圍器件最低只需要2個電容和一顆晶振。

2.4G合封芯片優(yōu)勢
支持硬件級BLE廣播包收發(fā)，兼容性強，代碼量少，對于工程師來說非常容易進行開發(fā)，低功耗高集成，適用于各種需要無線控制的應(yīng)用場景。

宇凡微2.4G合封芯片在遙控汽車、遙控飛機等遙控玩具和智能家居受到了普遍應(yīng)用，需求量巨大，存庫充足，有需求歡迎聯(lián)系宇凡微客服，我們將為您提供滿意的服務(wù)。